H-839
![](/img-new/pdf.png)
H-839 datasheet
-
МаркировкаH-839
-
ПроизводительBourns
-
ОписаниеBourns H-839 Kit Contents: (2) 70ADJ-5-F1-ND - CONN MOD 5POS FEMALE SMD LOC PIN(2) 70ADJ-5-M1-ND - CONN MOD 5POS MALE SMD LOC PIN(2) 70ADH-2-M-ND - CONN MODULAR 2POS MALE(2) 70ADH-2-F-ND - CONN MODULAR 2POS FEMALE(2) 70ADJ-3-M-ND - CONN MOD 3POS MALE SMD(2) 70ADJ-3-F-ND - CONN MOD 3POS FEMALE SMD Kit Type: Rectangular - Spring Loaded Series: 70AD Values: 12 pcs - 2 ea of 2 Position, 3 Position, 5 Position Connectors Other Names: Q1887627
-
Количество страниц1 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Сотрудничество двух компаний Sphere Entertainment Co. и STMicroelectronics позволило создать крупнейший в мире датчик изображения для системы камер Sphere](/images/cache/7cf3d1e269a8bea8cca346a1775fae58.png)
Сотрудничество двух компаний Sphere Entertainment Co. и STMicroelectronics позволило создать крупнейший в мире датчик изображения для системы камер Sphere's Big Sky. Big Sky — это новейшая система камер сверхвысокого разрешения, используемая для съемки контента для Sphere, развлекательного средства нового поколения в Лас-Вегасе.
' width="293" height="218" /> Крупнейший датчик изображения для системы камер Big Sky11.06.2024
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024